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传统晶圆厂能否满足物联网需求?

传统晶圆厂能否满足物联网需求?

未来10年,物联网(IoT)将推动半导体市场的需求和创新。虽然一些消费级物联网应用将需要使用尖端技术制造的半导体,以提供快速性能和低功耗,但物联网应用的绝大多数芯片将用于客户端应用。这些芯片,例如在连接的HVAC系统中监测室温的传感器,要求在200mm晶片上使用传统工艺(90和45nm)技术来满足处理能力。这里存在着传统制造业的机遇和挑战。
服务模型的演变

服务模型的演变

芯片、显示器和太阳能电池的制造越来越复杂,加上先进生产设施的投资成本越来越高,正在改变服务和支持需求。服务业务仍然受到保持系统正常运行的需求的驱动:识别机械问题、调整硬件、更换部件等等。然而,今天的半导体晶圆厂也面临着越来越大的压力,以加速和最大化产量,降低成本和提高生产力。