新兴技术

介绍DRAM缩放材料工程中的突破

为了帮助行业满足全球需求,对更实惠的,高性能的内存,应用材料推出了支持三个DRAM缩放杠杆的解决方案:用于电容器缩放的新的硬掩模材料,用于互连布线的低k介电材料,以及用于互beplay手机官网app连布线的低k介电材料,采用高k金属栅极晶体管进行高级DRAM设计。

DRAM缩放需要新的材料工程解决方案

计算的AI时代正在加强数据生成中的指数增长,整个技术生态系统都取决于半导体行业找到了扩展DRAM架构以保持比特需求的步伐。新的硬膜图案化薄膜可以使具有最高纵横比的更薄的电容器,而新的电介质绝缘材料可以减少金属线之间的间距,这两种都会产生新的缩小方式。

暂停“AI”

世界上每个AI芯片都使用应用的系统建造。现在,我们正在考虑艾美省如何在我们的业务中运用,以帮助解决复杂的挑战,并为从研发到大批量生产提供工程师和技术人员的“可操作的洞察力”。

趋势在2021年及以后加速半导体产业

2020年将因COVID-19的挑战而被铭记。在技术世界,它将因加速数字转型而被铭记,而这些转型原本需要很多年才能完成。进入2021年,全球经济对半导体的依赖比以往任何时候都要大。与此同时,随着传统摩尔定律(Moore 's Law)的缩放速度减慢,芯片的制造方式也在改变。beplay手机官网app应用材料致力于推动新的方法,以帮助我们的客户在创纪录的时间内继续提供芯片功耗、性能和成本方面的改进。