DRAM扩展需要新的材料工程解决方案

人工智能时代的计算正在推动数据生成的指数级增长,整个技术生态系统取决于半导体行业寻找新的方法来扩展DRAM架构,以跟上比特需求。新的硬掩模模式薄膜可以使电容器变得更薄,并具有尽可能高的纵横比,而新的介电绝缘材料可以减少金属线之间的间距,这两者都产生了新的收缩方式。

重新审视“AI”

世界上每一块人工智能芯片都是用Applied公司的系统制造的。现在,我们正在研究如何在整个业务中全面使用人工智能,以帮助解决复杂的挑战,并为工程师和技术人员提供从研发到大批量生产的“可操作的见解”。

介绍过程控制的新剧本

beplay手机官网app应用材料公司(Applied Materials)今天公布了一项新的解决方案,该解决方案将利用大数据和人工智能,比传统方法更好、更快、更有效地发现导致产量下降的缺陷。该解决方案允许芯片制造商加速半导体工艺技术和晶圆厂的产量和上市时间。